Kineski div prijeti Nvidiji: “Uskoro ćemo lansirati najmoćniji klaster čipova na svijetu”

Tech Borivoje Dokler 18. ruj 2025. 09:44
featured image

18. ruj 2025. 09:44

Dok se američki tehnološka kompanija Nvidia suočava s izazovima na kineskom tržištu, Huawei je predstavio svoje dosad najsnažnije Ascend AI čipove koji će biti ključni u razvoju umjetne inteligencije.

Huawei je u četvrtak objavio da će u sljedeće tri godine predstaviti četiri nova izdanja svog Ascend AI čipa, čime je prekinuo višegodišnju tajnovitost i po prvi put otkrio svoj napredak u proizvodnji čipova te ambicije da se natječe s Nvidijom.

Kineski tehnološki div jedan je od ključnih igrača u nastojanjima da razvije domaću industriju proizvodnje poluvodiča, s ciljem smanjenja ovisnosti o opskrbnim lancima kojim dominiraju Sjedinjene Države. Nakon lansiranja Ascenda 910C u prvom tromjesečju ove godine, potpredsjednik Eric Xu izjavio je da kompanija planira iduće godine predstaviti dvije varijante njegovog nasljednika, Ascend 950, a potom verziju 960 u 2027. i 970 u 2028. godini, piše Reuters

“Računalna snaga oduvijek je bila, i ostat će, ključ umjetne inteligencije, a još i više za kineski AI”, rekao je Xu na godišnjoj konferenciji Huawei Connect u Šangaju.

Čip Ascend 950 koristit će memoriju visokog kapaciteta (high-bandwidth memory) koju je razvila sama tvrtka, otkrio je Xu, naglasivši da je Huawei time prevladao jednu od glavnih tehnoloških prepreka s kojom se Kina suočavala godinama, oslanjajući se isključivo na dobavljače iz Južne Koreje i SAD-a. Huawei također planira predstaviti nove superčvorove računalne snage nazvane Atlas 950 i Atlas 960, koje je Xu opisao kao najsnažnije na svijetu, a koji podržavaju povezivanje 8192, odnosno 15.488 Ascend čipova.

Ti čipovi nasljednici su modela Atlas 900, poznatog i kao CloudMatrix 384, koji koristi 384 Huaweijeva najnovija 910C čipa.

Prema nekim pokazateljima, Huaweijev proizvod nadmašuje Nvidijin GB200 NVL72, koji koristi 72 B200 čipa, navodi istraživačka skupina SemiAnalysis.

Huawei tvrdi da sustav koristi arhitekturu “superčvora” koja omogućuje čipovima međusobno povezivanje pri iznimno velikim brzinama.

Postani dio Forbes zajednice

Najrelevantniji sadržaj iz svijeta biznisa - izravno na vaš e-mail.